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FR-Ultra
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FR-Ultra: 晶圓厚度測量系統
FR-Ultra是一種緊湊型設備，專門用于快捷、準確和無損測量半導體材料的厚/超厚層及透明層。
FR-Ultra是用于精確測量由半導體和（或）介電材料制成的厚層和超厚層的磚用工具。由于其優良的光學性能，FR-Ultra可用于測量不同平滑度的薄膜和非常厚的襯底。
典型應用包括:
厚玻璃的厚度測量(在清晰度不同的情況下最大厚度可達2mm)； 晶圓片的厚度測量(如單面或雙面拋光晶圓，最大直徑可達12 英寸)。
FR-Ultra可以很容易地與笛卡爾坐標系和極坐標結合，用于大面積的厚度測量。
硅片厚度圖(12英寸硅片)
| 型號 | NIR-N3 |
波長范圍-nm | 1280-1350 |
像素 | 512 |
| 厚度準確性 | 0.4% |
| 應用程序頁面支持 | - |
| 光源 | SLED (internal),100000h(MTBF) |
| 采樣時間 | 5msec(min) |
| 物鏡 | 10X |
| 厚度測量范圍（折射率=1.5） | 10um-2 mm |
| 厚度測量范圍（折射率-3.5/硅） | 7um-1mm |
| 光斑 | 18um |
| 預設工作距離 | 34mm |
| WD公差@100μm | 4mm |
| WD公差@500μm | 1.2mm |
| 內建材料庫 | >700 種不同材料 |
| 尺寸/重量 | 30x30x20cm(LxWxH),10Kg(不包括平臺) |
| 電池 | 110V/230V, 50-60Hz,40W |
測量原理
白光反射光譜（WLRS）測量在一定光譜范圍內從單或多層薄膜堆疊結構的 反射光，其中入射光垂直于樣品表面。藉由測量各個界面干涉產生的反射光 譜來計算單層/疊層薄膜的厚度、光學常數（n 和k）等。並支持透明或部分反射基材等。
*規格如有更改，恕不另行通知;
**100μm DSP硅片的測量值對應于測量厚度值在精度范圍內的標準(0.4%)；
***500μm DSP硅片的測量值對應于測量厚度值在精度范圍內的標準(0.4%)
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滬公網安備 31011502016664號
唐女士-華南、西南